我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)正處在成熟期與快速增長期，而IC載板是電子封測中的重要材料。未來IC載板市場空間巨大，發(fā)展?jié)摿κ恪?/span>
蘇州納鼎新材料掌握“核心”技術(shù)，已經(jīng)具備了IC載板全制程藥水的生產(chǎn)能力，能夠?yàn)镮C載板廠提供濕制程產(chǎn)品的“一站式”解決方案。
棕化工藝是通過棕化液對內(nèi)層銅膜的微蝕作用，使銅面表面生成一層有機(jī)金屬轉(zhuǎn)化膜，增強(qiáng)和基板的結(jié)合力，提高層壓板的抗熱沖擊和抗分層能力。
我公司研發(fā)的REM-9390系列產(chǎn)品能夠完美勝任IC載板棕化工藝，相比傳統(tǒng)藥水更具優(yōu)點(diǎn)：
1.IC載板粗糙度可精細(xì)化控制；
2.棕化板面色澤穩(wěn)定且可調(diào)整；
3.槽液穩(wěn)定，操作簡單；
4.關(guān)鍵組分可分析，生產(chǎn)過程可控。
