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首頁產(chǎn)品與應(yīng)用/半導(dǎo)體
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減銅工藝

該系列產(chǎn)品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續(xù)生產(chǎn)的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達(dá)到均勻的標(biāo)準(zhǔn)。
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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品描述:

該系列產(chǎn)品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續(xù)生產(chǎn)的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達(dá)到均勻的標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特點(diǎn):

1.銅層去除,不影響線路解析度;

2.應(yīng)用廣泛,可用于SAP和M-SAP工藝;

3.穩(wěn)定高效的減銅,操作簡單可靠;

4.成分可分析,生產(chǎn)過程可控。

工藝示范:

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產(chǎn)品實(shí)例:


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