晶圓鍍銅柱Pillar：專為鍍銅柱工藝設(shè)計(jì)，工藝流程簡(jiǎn)單，產(chǎn)品性能穩(wěn)定。
晶圓鍍銦柱Pillar：操作電流密度范圍廣，鍍層均勻，不受被鍍物幾何形狀的影響。
REM-RPET-CL 是一種濃縮“低泡”混合清潔劑，特別配方用于去除塑料包括HDPE和PET瓶上的膠水，標(biāo)簽和有機(jī)殘留。
REM-RPET-FL 是新一代的浮選劑，能在回收車間的浮選階段促進(jìn) PET 與聚烯烴和低密度污染物的分離。
本公司提供的產(chǎn)品是采用亞硫酸鹽鍍金體系，無氰化物,安全無毒,無污染。鍍液穩(wěn)定,操作范圍寬。方便專業(yè)人士在操作過程中進(jìn)行調(diào)整。對(duì)無經(jīng)驗(yàn)人士也可以進(jìn)行稍微的培訓(xùn)即可...
無色液體，堿性條件下穩(wěn)定，不能加入酸性物質(zhì)與還原劑混合。
REM-5628 系列產(chǎn)品是以次亞磷酸鹽為還原體系的化學(xué)沉鎳/磷液。該系列產(chǎn)品不含鉛等對(duì)環(huán)境不友好的物質(zhì)，鍍層含磷 1-2%，不經(jīng)熱處理也可以得到更硬的鍍層。
該系列產(chǎn)品是通過藥水對(duì)銅面的微蝕作用，使銅面厚度均勻減薄，以便于后續(xù)生產(chǎn)的工藝流程，減銅工藝的目的是使面銅厚度達(dá)到均勻的標(biāo)準(zhǔn)。
氮化硼產(chǎn)品純度高，粒徑小，比表面積大，高表面活性，晶體結(jié)構(gòu)具有類似石墨層狀結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)松散，潤(rùn)滑，易吸潮，質(zhì)量輕等性狀;極佳的干洞滑能力，化學(xué)!性質(zhì)極其穩(wěn)定，低熱...
4月10日，2023鹽城（南京）科創(chuàng)資源對(duì)接會(huì)在南京舉行，“納鼎新材料”科技產(chǎn)業(yè)招商項(xiàng)目在會(huì)上簽約成功。
1.負(fù)責(zé)行業(yè)客戶需求挖掘、市場(chǎng)信息搜集、項(xiàng)目運(yùn)作、客戶關(guān)系推進(jìn)等工作； 2.負(fù)責(zé)開發(fā)新客戶和服務(wù)老客戶，并建立和維護(hù)客戶關(guān)系，了解客戶需求，尋求銷售機(jī)會(huì)； 3....
納鼎新材料獲千萬元天使輪投資?。?！
納鼎新材料已經(jīng)成功研發(fā)出高品質(zhì)的板級(jí)封裝鍍銅工藝REM-9500系列產(chǎn)品。專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，穩(wěn)定優(yōu)異的產(chǎn)品，為您的板級(jí)封裝工藝保駕護(hù)航。
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蘇州納鼎新材料有限公司張世忠博士被成功評(píng)選為蘇州工業(yè)園區(qū)第十五屆第二批金雞湖科技領(lǐng)軍人才，由其主導(dǎo)的“電子線路板用黑影溶膠產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲評(píng)園區(qū)科技領(lǐng)...
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我公司研發(fā)的REM-9390系列產(chǎn)品能夠完美勝任IC載板棕化工藝
REM-3390 103W金保護(hù)劑是一種水基配方產(chǎn)品，具有更好的耐腐蝕性和更好的潤(rùn)滑性?？梢栽诤穸葹閹准{米的金層上沉積超薄有機(jī) 薄膜，并塞住金表面上所有的孔。
Nickel 3000系列為最新一代的高速高磷化學(xué)鎳產(chǎn)品，鍍層耐腐蝕性能優(yōu)異，沉鎳速率高、槽液穩(wěn)定且不含鉛，整個(gè)制程中不含有EDTA等，亦可在無氨條件下作業(yè)。
納米氧化鋯分散液是一種分散化、均勻化的納米氧化鋯水性漿料。納米氧化鋯分散液具有納米粉體料的特性外，納米氧化鋯分散液具有更高的活性、易加入等特性。
納米炭黑和石墨懸浮液將納米石墨或炭黑粉均勻的分散在介質(zhì)內(nèi)，即去離子水中。
納米氧化鋁分散液是我公司采用納米材料分散工藝，將納米氧化鋁粉體（20-30nm）分散在溶劑中, 形成分散化、均勻化和穩(wěn)定化的納米氧化鋁分散液。納米氧化鋁分散液具...
目前唯一可以提供整體平面化的表面精加工技術(shù)就是超精密化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP）。二氧化鈰硬度小、穩(wěn)定性好、分散均一性好，可以得到較高的表面質(zhì)量。
REM-3662 去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業(yè)液，獨(dú)特的產(chǎn)品組分能夠加速剝離，不攻擊錫（或者錫鉛），特別適用于高密度錫球工藝制程。
晶圓離子去除劑用在晶圓工藝的后處理，能有效地去除晶圓表面殘留的雜質(zhì)離子濃度。需要詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系我們！
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REM-9100 ME系列產(chǎn)品提供溫和的、防"賈凡尼效應(yīng)"的微蝕刻體系，產(chǎn)品可分為"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶可根據(jù)實(shí)際需要選擇。
REM-6500 DS系列產(chǎn)品是利用高錳酸鉀的強(qiáng)氧化性去除鉆孔后留在孔壁上的鉆污，該制程可以有效增強(qiáng)內(nèi)銅層與基材的結(jié)合力，防止孔壁分離等不良的產(chǎn)生。
REM-3350 MP系列產(chǎn)品通過對(duì)線路板表面均勻、深度的微蝕，創(chuàng)造出獨(dú)一無二的溝壑狀銅表面，為后續(xù)的貼合制程，包括化錫、化銀制程 提供優(yōu)異的板面預(yù)處理。
REM-2210 CU系列產(chǎn)品是一款獨(dú)特的酸性鍍銅體系，可以填平各種尺寸的微盲孔，同時(shí)使得表面鍍銅厚度最小，后續(xù)的電鍍制程不 再需要減銅的工藝。
REM-2615 PP系列產(chǎn)品具有出色的均鍍能力，可以在孔內(nèi)中心電鍍所需的厚度，同時(shí)板面的銅厚最少。適用于微盲孔和高縱橫比的孔，是傳統(tǒng)酸銅的完美替代產(chǎn)品。
REM-3630 AG 系列產(chǎn)品是一款穩(wěn)定的沉銀產(chǎn)品，主要使用在PCB/FPC等印刷線路板銅面的最終處理制程。
REM-3310 系列產(chǎn)品是通過在PCB鉆孔內(nèi)均勻沉積一層黑色納米碳膜，提供后續(xù)電鍍作業(yè)的導(dǎo)電載體。如配合使用 本公司膨松和除膠渣產(chǎn)品，效果更佳。
Graphite Colloid是一款微堿性、含均勻分散懸浮粒的水性溶液，可用于FPC/PCB鍍銅制程的孔內(nèi)金屬化工藝。
