產(chǎn)品描述

REM-2615 PP系列產(chǎn)品具有出色的均鍍能力，可以在孔內(nèi)中心電鍍所需的厚度，同時板面的銅厚最少。適用于微盲孔和高縱橫比的孔，是傳統(tǒng)酸銅的完美替代產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)點

1.出色的厚度均勻性，可靠的熱循環(huán)性能；

2.出色的深度能力：減少循環(huán)時間達70%；

3.減少銅陽極和阻焊膜的消耗；

4.適合目前更厚的高密度面板。

工藝介紹

REM-2615 PP產(chǎn)品比傳統(tǒng)直流方法在更短的時間內(nèi)提供更一致的電鍍層，從而使用戶能夠提高整體產(chǎn)量。它可以在孔的中心電鍍所需的厚度，同時在電路板的表面電鍍銅厚最少，大大減少了銅陽極和阻焊膜的消耗。均勻的銅分布可以減少干膜厚度，從而降低運營成本。

工藝能力

板厚微觀分布

生產(chǎn)能力

3.2mm；13∶1縱橫比