受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導體材料市場行業(yè)規(guī)模整體呈上升趨勢，半導體封裝的重要性進一步提高，行業(yè)對載板和晶圓制程金屬化產(chǎn)品的需求進一步擴大。

由于摩爾定律在7nm以下的微觀科技領域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度，優(yōu)異的后端封裝工藝對于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導體芯片的需求變得越來越重要。

而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅減少系統(tǒng)的尺寸，正成為應對異構集成挑戰(zhàn)的不二之選。

扇出型封裝主要分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）。

FOPLP雖然出現(xiàn)較晚，但是潛力巨大。FOPLP有更大的面板尺寸和更高的制造效率，封裝的單個成本更低，先進程度更好。相較于其他封裝技術，其可以減少繞線層數(shù)，同時滿足降低成本和封裝先進晶圓的要求，非常適合大型封裝的批量生產(chǎn)。

根據(jù)權威報告，F(xiàn)OPLP未來全球3年的年復合成長率可高達30%，2025年全球產(chǎn)值預期可達4億美元。

但是提高FOPLP的鍍銅性能一直都是挑戰(zhàn)。關鍵是如何形成高均勻性的膜厚和高解析度的銅線路，尤其針對RDL工藝的同面性要求更高。

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