我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)正處在成熟期與快速增長期，而IC載板是電子封測中的重要材料。未來IC載板市場空間巨大，發(fā)展?jié)摿κ恪?/span>

蘇州納鼎新材料掌握“核心”技術(shù)，已經(jīng)具備了IC載板全制程藥水的生產(chǎn)能力，能夠?yàn)镮C載板廠商提供濕制程產(chǎn)品的“一站式”解決方案。

減銅又稱減薄銅，是通過藥水對銅面的微蝕作用，使銅面厚度均勻減薄，以便于后續(xù)生產(chǎn)的工藝流程。減銅工藝的目的是使面銅厚度達(dá)到均勻的標(biāo)準(zhǔn)。

我公司研發(fā)的REM-9380系列產(chǎn)品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統(tǒng)藥水更具優(yōu)點(diǎn)：

1.銅層去除，不影響線路解析度；

2.應(yīng)用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩(wěn)定高效的減銅，操作簡單可靠；

4.成分可分析，生產(chǎn)過程可控。